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2019 ICT產業關鍵議題:量子熱潮加密通訊先行,硬體安全晶片增溫

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科技

晶新聞 編輯室 綜合報導

2019-0131

工研院發布新聞,工研院針對2019年ICT產業發展,發表年度十大ICT產業關鍵議題。企業在2019年必須掌握三大趨勢:加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機。也必須注意隱私與資安問題、及人工智慧(AI)與邊緣運算技術快速發展下的應用商機。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,全球5G網路建置與頻譜釋照尚未完備,產業影響將集中於支援5G「高頻寬、低延遲、大連結」三大特性的服務所需之相關終端、元件、資訊安全、邊緣運算等產業生態的準備。

量子熱潮持續發展,安全加密通訊可望先行:

美國總統川普2018年宣布,美國在未來10年將投入超過12億美元在量子技術研發。其中,量子通訊已出現商用化設備,加上難以破解與攔截的高度安全通訊特性,量子密鑰通訊技術成為金融業、電信業、政府等產業願意優先投入的量子技術。韓國SK Telecom與歐洲Telefonica都開始佈局建構量子通訊實測網路。

根據國際研究機構MarketandMarkets研究顯示,全球量子通訊設備與軟體產值將從2017年2.857億美金以27%年複合成長率快速擴大為2022年的9.437億美金。未來3年內,量子通訊商用化設備也將持續朝向低建置成本、高安全密鑰與具備長距離傳輸能力的量子中繼器為重要技術布局方向。預期將帶動其設備中包含量子加密晶片、非線性晶體與光學調變器等重要元件的需求,並開啟台灣光學元件廠商切入的契機。然而量子通訊對元件的技術要求極高,包含光源調變的精準度、光源訊號的精準度與穩定度等,都將是台廠切入所需突破的技術瓶頸。

資料洩露事件暴增,硬體安全晶片市場增溫:

據統計,2018年上半年全球資洩露事件共洩露了45億筆資料,相較2017年同期暴增2.3倍。面對各式資料遭竊、竄改與挾持等網路駭客攻擊,包括Google、Apple、Microsoft等大廠競相在2018年投入終端至雲端應用的硬體晶片防護解決方案。

以安全晶片為信任基礎,建立多層次、全方位的安全防護,將成為未來資通安全解決方案的主流。工研院預估2023年全球硬體安全晶片市場規模可達54.7億美元,年複合成長達5.9%,如物聯網終端及行動終端的安全晶片(Secure Element)及電腦伺服器採用的信任模組等都是市場中主要成長類別。這一波市場對於硬體安全晶片的需求,也是台灣晶片設計業者切入的機會。

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