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科技部半導體射月計畫啟動人工智慧終端技術新藍海

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(半導體射月計畫啟動儀式。 科技部提供)

科技

晶新聞 編輯室 綜合報導

2018-0629

科技部公佈，半導體射月計畫是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發之重點政策，聚焦在智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發，技術核心分為四大主軸，目標是讓臺灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或AI終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

計畫執行期間由產、學專家諮詢輔導團隊共同對計畫團隊所提之整體目標進行輔導與資源整合等協助，並適時對執行目標與KPI進行滾動式修正，使關鍵技術或元件特色能滿足新興系統的應用，以作為顯現效益並符合國際競爭力。半導體射月計畫四大主軸亮點包括：

1.人工智慧晶片：開發高運算效能、低耗能或具學習能力之人工智慧系統或晶片，增進物聯網系統之周邊智慧運用於新興領域產業(如車載、智慧醫療及AR/VR等) 。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術，使產業供應鏈或產品線得以完備。

2.新興半導體製程、材料與元件技術：發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術，未來可應用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進應用，維持甚至提升台灣相關領域的競爭動能。

3.下世代記憶體設計與資訊安全：自主研發各種新式下世代記憶體元件與晶片系統相關技術，可比現今主流非揮發性記憶體降低操作電壓3倍以上，可促使國內IC設計、晶圓專工及記憶體半導體公司切入基於下世代記憶體之新應用與市場。

4.前瞻感測元件、電路與系統：人工智慧就像是腦，感測器就像是最重要的五官，以國內半導體與微機電技術優勢開發新式感測元件之製作與整合，達成具有具高度規格的感測器。

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