晶新聞-我國積體電路出口屢創新高

我國積體電路出口屢創新高

財經

晶新聞編輯室綜合報導

2018-0605

經濟部統計處發布訊息，受惠行動裝置普及化及規格不斷升級，加上物聯網，車用電子及高速運算等新興應用擴增，推升我國積體電路出口屢創新高，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元，平均每年增8.9%，占總出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，為我國出口主力。

積體電路主要出口市場以中國大陸及香港為首，2017年對其出口512億美元，為歷年新高，占55.5%，較2011年增加4.4個百分點。對新加坡出口128億美元，為歷年次高，占13.8%居次，減少4.5個百分點。

我國積體電路在中國大陸及香港進口市場市占率自2011年28.9%升至2017年36.7%居冠，上升7.8個百分點。

我國積體電路製造業中，以晶圓代工為主，2017年產值占8成以上，DRAM次之，產值占11.2%。根據市場研究機構IC insights統計，2017年全球晶圓代工營收623.1億美元，年增8.0%，其中台積電營收為321.6億美元，年增9.1%，市占率高達51.6%，排名第1，較2011年增加7.2個百分點。排名第2之格羅方德（Global Foundries）營收60.6億美元，占9.7%。聯電營收49.0億美元，排名第3。

晶新聞

我國積體電路出口屢創新高

最新晶文摘

About

最新晶新聞